D’abord les recommandations du fabricant de filament. Chaque fabricant a ses propres formulations et publie ses propres paramètres – température de buse, de plateau et d’enceinte, séchage, refroidissement. Même un matériau identique (par ex. le PETG) de deux marques peut demander des réglages différents. Considérez les valeurs de ce guide comme un point de départ : consultez d’abord la fiche technique (TDS) et l’étiquette de la bobine, et si une information manque, demandez conseil au fabricant du filament.
Une mise à jour petite mais pratique : dans [r]evo Slicer 1.0.6, les réglages les plus souvent modifiés se changent directement depuis le panneau latéral, sans ouvrir les onglets du processus.
Le Flight plan en un clic
Dans le panneau Flight plan · Process, cliquez sur une valeur – par exemple la hauteur de couche – et des choix prêts s’ouvrent sous la ligne. Les hauteurs de couche sont adaptées à la buse montée (0,08 à 0,28 mm pour 0,4). Remplissage (0–100 %), parois (1–6) et supports fonctionnent de même : Off, Auto (depuis le plateau) ou Everywhere. Le changement s’applique au processus comme si vous l’aviez saisi dans l’onglet – enregistrez-le avec l’icône disquette ou gardez-le pour ce projet.
![Flight plan dans [r]evo Slicer 1.0.6 – choix de la hauteur de couche](/media/poradnik/fr/revo-slicer-1-0-6.webp)
Aussi dans la 1.0.6
- Curseur de couches de l’aperçu revenu à droite et plus visible.
- Device – après Undock, l’onglet affiche « No printer docked » au lieu de la dernière machine.
- Assistant filament – résumé plus clair : température de buse et flow ratio avec le pas choisi.
Une idée de ce qui devrait encore être à portée de main dans le Flight plan ? Écrivez-nous – vos retours décident des prochaines versions.
